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一貼寧（口腔潰瘍貼）
主要成分： 甘露聚糖 D-吡喃葡萄糖苷 β-D-吡喃葡萄糖苷 v粘貼強度高，貼上不移位 v治愈口腔潰瘍更迅速 v范圍更廣：適用于各種原因引起的潰瘍 v全植物提取物，更安全 v無激素、無化學藥 |
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